在电子澄澈板浅层封装规模金晨 ai换脸，传统双组份胶水封装濒临诸多辣手禁锢：

配比精确度要求严苛：配比精度纰谬一朝跨越±1%，胶水固化时辰将延迟 30%以上，封装强度会下落 20% - 30%。这意味着在坐褥过程中，稍有失慎就可能导致整批居品封装质地不达标，严重影响坐褥效果与本钱。

对环境条目突出敏锐：当环境湿度跨越60%RH 或温度波动跨越±5℃时，胶水固化不均率高达 40%，气泡产生率加多 35%。这使得在本体坐褥环境中，很难保证封装质地的相识性，澄澈板易受潮气、灰尘等浑浊物侵蚀，电气性能和可靠性大打扣头。

操作经过繁琐复杂：使用前需充分羼杂搅动金晨 ai换脸，平均耗时15 - 20 分钟。这不仅加多了操作难度和时辰本钱，还容易因搅动不均匀导致封装质地问题。

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为处分这些禁锢，咱们推出单组份有机硅密封胶HJ-730，其上风如下：

操作空闲：单组份，开盖即用，省配比，操作快70%，效果提 50%，出错少。

粘得牢靠：粘附强度超8MPa，弯折千次不零碎，固定稳。

合适力强：湿度20% - 90%RH、温度 -40℃ - 150℃王人稳，固化不均＜5%，气泡＜2%。

耐温扛造：200℃高温 1000 小时，性能衰减＜5%，高温脱手稳。

绝缘靠谱：体积电阻率＞1×10¹⁶Ω·cm金晨 ai换脸，绝缘提 30%，防走电、降短路。